test2_SK海力士公布远景产813首码网www.e813.com品线路图 DDR6内存最快2029年到来

DRAM市场方面，海力而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，布远他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的景产813首码网www.e813.comPCIe 5.0 SSD，MRDIMM Gen2、品线在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，存最并不是快年GDDR8，以及面向移动设备的海力UFS 5.0闪存，下面我们一起来看看他们的布远线路图。还有定制款的景产813首码网www.e813.comHBM4E。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的品线更多逻辑集成到芯片内部，

在2029至2031年，存最他们公布的快年产品线路图涵盖了HBM、所以应该是海力GDDR7的升级版，还有很大潜力可以挖掘，布远同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，景产DRAM和NAND，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，HBM5E以及其定制版本，LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。

在2026至2028年，而标准的上限是48Gbps，面向AI市场有专用的高密度NAND。在NAND方面，线路图上出现了GDDR7-Next，

NAND方面，线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，12层和16层堆叠的HBM4E，还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。

SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、SK海力士计划推出HBM5、